Home > Product > Laser Machine
Laser Machine

Laser Micromachining Application Area

Wafer (Dicing, Drilling), Polymer (Cutting, Drilling),
Glass (Patterning, Cutting), Flexible PCB (Cutting, Drilling), 
Solar Wafer Scribing, Antenna Patterning,
Micro-welding


Laser Machine for Micro/Nano Processing

레이저 시스템 사양 및 성능

레이저 발진기
레이저 소스 Nd:YAG (Coherent)
레이저 펌핑 Diode Pump
빔 파장 (nm) 355 (UV)
레이저 파워 7W@60kHz
광학계
Writing speed (cps) 140 ~ 220
Focus size (um) 10
Scan field (mm) Maz. 140 x 140
스테이지
Working area (mm) 450 x 450 x 450
위치 정밀도 (um) ±20
기타 부가 장치
Vacuum 진공 흡입
관련 프로그램
CAD 데이터 dxf
가공 데이터 sjf, txt
성능
절단 속도 (mm/s) 30